Gestão IC PMIC DDR-I do trajeto do poder de LP2998MRX/NOPB & de terminação de DDR-II registro
battery charge management ic
,power management integrated circuit
Gestão IC PMIC DDR-I do trajeto do poder de LP2998MRX/NOPB & de terminação de DDR-II registro
Características 1
- Orientação do teste AEC-Q100 com os seguintes resultados (ASSIM PowerPAD-8):
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– Nível H1C da classificação de HBM ESD do dispositivo
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– Variação da temperatura da junção – 40°C a 125°C
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1,35 V VDDQ mínimo
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Fonte e corrente do dissipador
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Baixo offset da tensão da saída
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Nenhum resistor externo exigiu
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Topologia linear
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Suspenda à funcionalidade do Ram (ESTREPTOCOCO)
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Baixa contagem componente externo
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Parada programada térmica
2 aplicações
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Tensão da terminação de DDR1, de DDR2, de DDR3, e de DDR3L
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Infotainment automotivo
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FPGA
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PC industrial/médico
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Terminação SSTL-18, SSTL-2, e SSTL-3
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Terminação de HSTL
Descrição 3
O regulador LP2998 linear é projetado encontrar especificações de JEDEC SSTL-2 e de JEDEC SSTL-18 para a terminação da memória DDR-SDRAM e DDR2. O dispositivo igualmente apoia terminação do ônibus de DDR3 e de DDR3L VTT com minuto de VDDQ de V. 1,35. O dispositivo contém um amplificador operacional de alta velocidade para fornecer a resposta excelente para carregar transeuntes. A fase da saída impede o tiro com o quando que entrega 1,5 uns picos atuais e transientes contínuos até 3 A no pedido como necessário para a terminação de DDR-SDRAM. O LP2998 igualmente incorpora um pino de VSENSE para fornecer o regulamento superior da carga e uma saída de VREF como uma referência para o chipset e o DIMMs.
Uma característica adicional encontrada no LP2998 é um baixo pino ativo da parada programada (SD) que forneça suspenda à funcionalidade de RAM (ESTREPTOCOCO). Quando o SD é baixo puxado a saída de VTT tri estado que fornece uma saída alta da impedância, mas, VREF permanecerá ativo. Uma vantagem das economias do poder pode ser obtida neste modo através de uma mais baixa corrente quieta.
Informação do dispositivo
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NÚMERO DA PEÇA |
PACOTE |
TAMANHO DE CORPO (NOM) |
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LP2998 |
ASSIM PowerPADTM (8) |
4,89 milímetros x 3,90 milímetros |
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LP2998 |
SOIC (8) |
4,90 milímetros x 3,91 milímetros |
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LP2998-Q1 |
ASSIM PowerPADTM (8) |
4,89 milímetros x 3,90 milímetros |