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Bocado da microplaqueta MCP23S17-E/SO 16 da placa de circuito do expansor do I/O com relação de alta velocidade de SPI

fabricante:
Fabricante
Descrição:
Expansor 16 SPI do I/O 10 megahertz 28-SOIC
Categoria:
Microplaqueta de IC da memória Flash
Preço:
Negotiate
Método do pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Especificações
Série:
Expansor do I/O
Pacote:
SOIC-28
Característica:
Relação de alta velocidade de SPI
Tensão:
C.C. 1.8-5.5V
D/C:
Allegro novo & original somente
prazo de execução:
0-3 dias
Destaque:

ic circuit board

,

ic electronic components

Introdução

Expansor de 16 bits do I/O da microplaqueta MCP23S17-E/SO da placa de circuito com relação de alta velocidade de SPI

Características

• porto bidirecional remoto de 16 bits do I/O:
- O I/O fixa o defeito para entrar
• Relação de alta velocidade de I2C (MCP23017):
- 100 quilohertz
- 400 quilohertz
- 1,7 megahertz
• Relação de alta velocidade de SPI (MCP23S17):
- 10 megahertz (máximo)
• O endereço do hardware três fixa para permitir até oito dispositivos no ônibus
• Pinos configuráveis da saída da interrupção:
- Configurável como ativo-alto, ativo-baixo ou o aberto-dreno
• INTA e INTB podem ser configurados para operar-se independentemente ou junto

• Fonte configurável da interrupção:
- Interrupção-em-mudança dos defeitos do registro ou das mudanças configuradas do pino
• Registro da inversão da polaridade para configurar a polaridade dos dados portuários entrados
• Entrada restaurada externo
• Baixa corrente à espera: 1 µA (máximo)
• Tensão de funcionamento:
- 1.8V a 5.5V @ -40°C a +85°C
- 2.7V a 5.5V @ -40°C a +85°C
- 4.5V a 5.5V @ -40°C a +125°C

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