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LP2997MRX Circuito Integrado Chip Regulador de Terminação DDR-II circuito integrado ic

LP2997MRX Circuito Integrado Chip Regulador de Terminação DDR-II circuito integrado ic
LP2997MRX Circuito Integrado Chip Regulador de Terminação DDR-II circuito integrado ic
LP2997MRX Circuito Integrado Chip Regulador de Terminação DDR-II circuito integrado ic
fabricante:
Texas Instruments
Descrição:
Terminal PMIC 8-SO PowerPad de DDR-II
Categoria:
Gestão CI do poder
Preço:
Negotiate
Método do pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Especificações
temp do armazenamento.:
−65˚C a +150˚C
TEMPERATURA DE JUNÇÃO:
150˚C
Temperatura da ligação (soldar, segundo 10):
260˚C
Resistência SO-8 térmica:
151˚C/W
Resistência PSOP-8 térmica:
43˚C/W
Avaliação mínima do ESD:
1kv
Destaque:

integrated circuit ic

,

integrated circuit components

Introdução

 

Regulador de terminação LP2997 DDR-II

 

Descrição geral

O regulador linear LP2997 foi projetado para atender às especificações JEDEC SSTL-18 para terminação de memória DDR-II.O dispositivo contém um amplificador operacional de alta velocidade para fornecer excelente resposta aos transientes de carga.O estágio de saída evita disparos enquanto fornece corrente contínua de 500 mA e picos transitórios de até 900 mA na aplicação, conforme necessário para terminação DDR-II SDRAM.O LP2997 também incorpora um pino VSENSE para fornecer regulação de carga superior e uma saída VREF como referência para o chipset e DIMMs.

 

Um recurso adicional encontrado no LP2997 é um pino de desligamento baixo ativo (SD) que fornece a funcionalidade Suspend To RAM (STR).Quando o SD é puxado para baixo, a saída VTT entrará em estado triplo, fornecendo uma saída de alta impedância, mas o VREF permanecerá ativo.Uma vantagem de economia de energia pode ser obtida neste modo por meio de corrente quiescente mais baixa.

 

Características

• Fonte e dissipador de corrente

• Compensação de baixa tensão de saída

• Não são necessários resistores externos

• Topologia linear

• Funcionalidade Suspend to Ram (STR)

• Baixa contagem de componentes externos

• Desligamento Térmico

• Disponível nos pacotes SO-8, PSOP-8

 

Formulários

• Tensão de terminação DDR-II

• Rescisão SSTL-18

 

Circuito de Aplicação Típica

 

 

Diagramas de conexão

 

 

Classificações Máximas Absolutas(Nota 1)

Se forem necessários dispositivos especificados para as Forças Armadas/Aeroespaciais, entre em contato com o Escritório/distribuidores de vendas de semicondutores nacionais para disponibilidade e especificações.

 

PVIN, AVIN, VDDQ para GND

Nenhum pino deve exceder AVIN −0,3V a +6V

Temperatura de armazenamentoFaixa de −65˚C a +150˚C

Temperatura da junção 150˚C

Temperatura de chumbo (solda, 10 seg) 260˚C

SO-8 Resistência Térmica (θJA) 151˚C/W

PSOP-8 Resistência Térmica (θJA) 43˚C/W

Classificação ESD mínima (Nota 2) 1kV

 

Faixa de operação

Temperatura de junçãoFaixa (Nota 3) 0˚C a +125˚C

AVIN para GND 2,2 V a 5,5 V

 

 

 

 

Oferta de Ações (Venda a Quente)

Nº da peça Quantidade Marca D/C Pacote
2N3904 5120 FSC 14+ TO-92
IRF7104 5120 IR 14+ SOP8
IRFP460 5120 IR 14+ TO-247
M57962AL 5120 MITSUMI 16+ CEP-12
MAX483CPA 5120 MÁXIMA 16+ DIP-8
MCP6002-I/P 5120 MICROCHI 13+ MERGULHAR
P6SMB15CA 5120 SOBRE 15+ PME
TNY267PN 5120 PODER 16+ DIP-7
TNY278PN 5120 PODER 16+ DIP-7
MM74C923 5122 FSC 14+ POP
LT3467AES6 5140 LT 14+ SOT236
IRFP450 5166 IR 14+ TO-247
MC33153P 5187 SOBRE 16+ DIP8
ADM706ARZ 5200 DE ANÚNCIOS 16+ POP
C9014 5200 KEC 13+ TO-92
EV1527 5200 EV 15+ SOP8
FSCQ1565RTYDTU 5200 FAIRCHILD 16+ TO220
KA7824 5200 FSC 16+ TO-220
LD1117AL-1.2VA 5200 UTC 14+ SOT-223
LM324N 5200 TI 14+ DIP14
LM741CN 5200 NS 14+ DIP-8
OPA335AIDBV 5200 TI 16+ SOT23-5
SN75LBC184DR 5200 TI 16+ SOP-8
TPC8111 5200 TOSHIBA 13+ SOP8
MW4IC2230NB 5201 ESCALA LIVRE 15+ SMD
TL494 TI DIP 5201 TI 16+ MERGULHAR
TOP222PN 5212 PODER 16+ DIP8
TPA3113D2PWPR 5212 TI 14+ TSSOP28
2SD1410 5222 TOSHIBA 14+ TO-220F
AM26LV32CD 5240 TI 14+ SOP16

 

 

 

 

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