XC4VSX55-10FF1148I Chips IC programáveis Plataforma Flash Configuração programável no sistema PROMS
programming ic chips
,programmable audio chip
PROMS de configuração programável no sistema de plataforma Flash
Características
• PROMs programáveis no sistema para configuração de FPGAs Xilinx
• Processo CMOS NOR FLASH avançado de baixo consumo de energia
• Resistência de 20.000 ciclos de programa/apagamento
• Operação em toda a faixa de temperatura industrial (–40°C a +85°C)
• Suporte IEEE Standard 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programação, prototipagem e teste
• Iniciação do comando JTAG da configuração FPGA padrão
• Em cascata para armazenamento de bitstreams mais longos ou múltiplos
• Fonte de alimentação de E/S de varredura de limite dedicada (JTAG) (VCCJ)
• Pinos de E/S compatíveis com níveis de tensão que variam de 1,5 V a 3,3 V
• Suporte de design usando os pacotes de software da série Xilinx Alliance ISE e Foundation ISE
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
* Tensão de alimentação de 3,3 V
* Interface de configuração Serial FPGA (até 33 MHz)
* Disponível em pacotes VO20 e VOG20 de tamanho pequeno.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
* Tensão de alimentação de 1,8 V
* Interface de configuração FPGA serial ou paralela (até 33 MHz)
* Disponível em pacotes VO48, VOG48, FS48 e FSG48 de tamanho reduzido
* A tecnologia de revisão de design permite armazenar e acessar várias revisões de design para configuração
* Descompactador de dados integrado compatível com a avançada tecnologia de compressão Xilinx
Descrição
A Xilinx apresenta a série Platform Flash de PROMs de configuração programável no sistema.Disponíveis em densidades de 1 a 32 Megabit (Mbit), esses PROMs fornecem um método fácil de usar, econômico e reprogramável para armazenar grandes fluxos de bits de configuração Xilinx FPGA.A série Platform Flash PROM inclui tanto o 3.3V XCFxxS PROM quanto o 1.8V XCFxxP PROM.A versão XCFxxS inclui PROMs de 4 Mbits, 2 Mbits e 1 Mbits que suportam os modos de configuração Master Serial e Slave Serial FPGA (Figura 1).A versão XCFxxP inclui PROMs de 32 Mbit, 16 Mbit e 8 Mbit que suportam os modos de configuração Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP e Slave SelectMAP FPGA (Figura 2).
Figura 1: Diagrama de blocos PROM Flash da plataforma XCFxxS
Figura 2: Diagrama de blocos do Flash PROM da plataforma XCFxxP
Classificações Máximas Absolutas
| Símbolo | Descrição | XCF01S, XCF02S, XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Unidades | |
| VCCINT | Tensão de alimentação interna em relação ao GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +2,7 | V | |
| VCCO | Tensão de alimentação de E/S em relação ao GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +4,0 | V | |
| VCCJ | Tensão de alimentação JTAG I/O em relação ao GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +4,0 | V | |
| VEM | Tensão de entrada em relação ao GND | VCCO< 2,5 V | –0,5 a +3,6 | –0,5 a +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5V | –0,5 a +5,5 | –0,5 a +3,6 | V | ||
| VTS | Tensão aplicada à saída High-Z | VCCO< 2,5 V | –0,5 a +3,6 | –0,5 a +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5V | –0,5 a +5,5 | –0,5 a +3,6 | V | ||
| TSTG | Temperatura de armazenamento (ambiente) | –65 a +150 | –65 a +150 | °C | |
| TJ | Temperatura de junção | +125 | +125 | °C | |
Notas:
- O undershoot máximo de CC abaixo de GND deve ser limitado a 0,5 V ou 10 mA, o que for mais fácil de alcançar.Durante as transições, os pinos do dispositivo podem subdisparar para –2,0 V ou ultrapassar para +7,0 V, desde que este sobressalto ou subdisparo dure menos de 10 ns e com a corrente de forçamento limitada a 200 mA.
- Estresses além daqueles listados em Classificações Máximas Absolutas podem causar danos permanentes ao dispositivo.Estas são apenas classificações de estresse, e a operação funcional do dispositivo nestas ou em quaisquer outras condições além das listadas em Condições operacionais não está implícita.A exposição às condições de classificações máximas absolutas por longos períodos de tempo afeta negativamente a confiabilidade do dispositivo.
- Para diretrizes de soldagem, consulte as informações em "Packaging and Thermal Characteristics" em www.xilinx.com.
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