XCF16PVOG48C Chips IC programáveis Circuitos integrados Componente IC
ic programmer circuit
,programmable audio chip
Lista de ações
| PONTE RETIFICADORA SKBPC3516 |
setembro | 13+ | SKBPC-5 |
| TRANS BC847BLT1 | SOBRE | 13+ | SOT23 |
| RES 1206 150R 1% | YAGEO | 14+ | SMD1206 |
| CI MC33202P | SOBRE | 10+ | DIP-8 |
| CI M27C322-100F1 P | ST | 08+ | CDIP-42 |
| TRANS SUD40N06-25L | VISHAY | 06+ | DPACK |
| TRANS J302 | NEC | 06+ | TO-263 |
| CI NJM13700D | JRC | 13+ | DIP-16 |
| CI DS1230Y-150 | DALLAS | 12+ | DIP-28 |
| CI M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
| CI LM2936Z-5,0 | NSC | 09+ | TO-92 |
| CI MC33298DW | MOT | 04+ | SOP-24 |
| CI AD767JN | DE ANÚNCIOS | 06+ | DIP-24 |
| TIRISTOR TIC116D | TI | 13+ | TO-220 |
| OPTO ACOPLADOR.TCLT1003 | VISHAY | 13+ | SOP-4 |
| CAP TÂNTALO 10UF 16V 10% TAJA106K016RJ |
AVX | 13+ | SMDA |
| CAP 100NF 25V X5R 10% CL05A104KB5NNNC |
SAMSUNG | 13+ | SMD0402 |
| CI LM3915N-1 | NSC | 12+ | DIP-18 |
| CI ISD1420P | ISD | 10+ | DIP-28 |
| CI LM386L | UTC | 13+ | DIP-8 |
| CI LM7812CT (fino) | FSC | 13+ | TO-220 |
| CI TDA2003AV | ST | 13+ | TO-220 |
| CI CD74HC123E | TI | 13+ | DIP-16 |
| CI MC146818AP | MOT | 04+ | DIP-24 |
| CI X28C256P-25 | XICOR | 10+ | DIP-28 |
| CI MAX1480CCPI | MÁXIMA | 10+ | DIP-28 |
| CI MC145443P | MOT | 01+ | DIP-20 |
| CONECTOR BNC-R1375WP | CHINA | Conector | |
| TRIAC SCRS 400V 5A SCR REF.TIC106D | TI | 12+ | TO-220 |
| CI D8085AC-2 | NEC | 04+ | DIP40 |
| CI M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
| CI DG529CJ | INTERSIL | 04+ | DIP-18 |
| DIODO P6KE15A-E3/73 | VISHAY | 13+ | DO-15 |
| CI PIC18F4620-I/PT | MICROCHIP | 12+ | TQFP-44 |
| DIODO DF10 | setembro | 09+ | DIP-4 |
| DIODO HER305 | microfone | 13+ | DO-27 |
| TERMISTOR.RXEF250 | RAYCHEM | 13+ | DIP-2 |
| DIODO P6KE27A | VISHAY | 13+ | DO-15 |
| CI M27C512-12F1 | ST | 10+ | CDIP-28 |
| CI M27C2001-10F1 | ST | 10+ | CDIP 32 |
| CI DS1307N+ | DALLAS | 12+ | DIP-8 |
| 1.5KE6.8CA | VISHAY | 13+ | DO-201AD |
| TRANS UMX1N | ROHM | 12+ | SOT-363 |
| CI 16141635 | PHI | 04+ | SOP-14 |
| INDUTOR NLCV32T-3R3M-PF |
TDK | 13+ | SMD1210 |
| AD574ANK | DE ANÚNCIOS | 10+ |
MERGULHAR |
Características
• PROMs programáveis no sistema para configuração de FPGAs Xilinx
• Processo CMOS NOR FLASH avançado de baixo consumo de energia
• Resistência de 20.000 ciclos de programa/apagamento
• Operação em toda a faixa de temperatura industrial (–40°C a +85°C)
• Padrão IEEE 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG)
Suporte para programação, prototipagem e teste
• Iniciação do comando JTAG da configuração FPGA padrão
• Em cascata para armazenamento de bitstreams mais longos ou múltiplos
• Fonte de alimentação de E/S de varredura de limite dedicada (JTAG) (VCCJ)
• Pinos de E/S compatíveis com níveis de tensão que variam de 1,5 V a 3,3 V
• Suporte de design usando os pacotes de software da série Xilinx Alliance ISE e Foundation ISE
• XCF01S/XCF02S/XCF04S - tensão de alimentação de 3,3 V
- Interface de configuração Serial FPGA (até 33 MHz)
- Disponível em pacotes VO20 e VOG20 de tamanho pequeno.
• XCF08P/XCF16P/XCF32P - Tensão de alimentação de 1,8 V
- Interface de configuração FPGA serial ou paralela (até 33 MHz)
- Disponível em pacotes VO48, VOG48, FS48 e FSG48 de tamanho reduzido
- A tecnologia de revisão de design permite armazenar e acessar várias revisões de design para configuração
- Descompactador de dados integrado compatível com a avançada tecnologia de compressão Xilinx
Tabela 1: Recursos da Plataforma Flash PROM
| Densidade | VCCINT | Alcance VCCO | Alcance VCCJ | pacotes | |
| XCF01S | 1 Mbit | 3,3V | 1,8 V - 3,3 V | 2,5V - 3,3V | VO20/VOG20 |
| XCF02S | 2 Mbits | 3,3V | 1,8 V - 3,3 V | 2,5V - 3,3V | VO20/VOG20 |
| XCF04S | 4 Mbits | 3,3V | 1,8 V - 3,3 V | 2,5V - 3,3V | VO20/VOG20 |
| XCF08P | 8 Mbits | 1,8 V | 1,5 V - 3,3 V | 2,5V - 3,3V |
VO48/VOG48 FS48/FSG48 |
| XCF16P | 16 Mbits | 1,8 V | 1,5 V - 3,3 V | 2,5V - 3,3V |
VO48/VOG48 FS48/FSG48 |
| XCF32P | 32 Mbits | 1,8 V | 1,5 V - 3,3 V | 2,5V - 3,3V |
VO48/VOG48 FS48/FSG48 |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDEU Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK NOVO E ORIGINAL
Memória Flash ESTOQUE NOVO E ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT
ESTOQUE NOVO E ORIGINAL DE IR2110PBF
Microplaqueta de IC da memória Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Do BOCADO instantâneo de série da microplaqueta 3V 8M de W25Q80DVSNIG circuito integrado duplo da memória de Spi do quadrilátero
Módulo IRF520 da movimentação PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 ao módulo TTL a 485
SKY65336-11 NOVO E ORIGINAL
| Imagem | parte # | Descrição | |
|---|---|---|---|
|
|
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDEU Winbond TW SPI |
FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 8-WSON (8x6)
|
|
|
|
PF48F4400P0VBQEK NOVO E ORIGINAL |
FLASH - NOR (MLC) Memory IC 512Mbit CFI 52 MHz 110 ns 64-LBGA (11x13)
|
|
|
|
Memória Flash ESTOQUE NOVO E ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT |
dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-TQFP (10x10)
|
|
|
|
ESTOQUE NOVO E ORIGINAL DE IR2110PBF |
Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP
|
|
|
|
Microplaqueta de IC da memória Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz |
FLASH - NOR Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
|
|
|
|
Do BOCADO instantâneo de série da microplaqueta 3V 8M de W25Q80DVSNIG circuito integrado duplo da memória de Spi do quadrilátero |
FLASH - NOR Memory IC 8Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
|
|
|
|
Módulo IRF520 da movimentação PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip |
N-Channel 100 V 9.2A (Tc) 60W (Tc) Through Hole TO-220AB
|
|
|
|
MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 ao módulo TTL a 485 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-uMAX/uSOP
|
|
|
|
SKY65336-11 NOVO E ORIGINAL |
RF Front End 2.4GHz ISM 28-MCM (8x8)
|