XCF32P Programável IC Chips placa de circuito programável componentes ic
ic programmer circuit
,programmable audio chip
PROMs de configuração programável no sistema do Flash da plataforma
Características
• PROMs programáveis no sistema para configuração de Xilinx® FPGAs
• Processo CMOS NOR Flash avançado de baixo consumo de energia
• Resistência de 20.000 ciclos de programa/apagamento
• Operação em toda a faixa de temperatura industrial (–40°C a +85°C)
• Suporte IEEE Standard 1149.1/1532 Boundary-Scan (JTAG) para programação, prototipagem e teste
• Iniciação do comando JTAG da configuração FPGA padrão
• Em cascata para armazenamento de bitstreams mais longos ou múltiplos
• Fonte de alimentação de E/S de varredura de limite dedicada (JTAG) (VCCJ)
• Pinos de E/S compatíveis com níveis de tensão que variam de 1,8 V a 3,3 V
• Suporte de design usando os pacotes de software Xilinx ISE® Alliance e Foundation™
• XCF01S/XCF02S/XCF04S
• Tensão de alimentação de 3,3 V
• Interface de configuração FPGA serial
• Disponível em pacotes VO20 e VOG20 com pegada pequena
• XCF08P/XCF16P/XCF32P
• Tensão de alimentação de 1,8 V
• Interface de configuração FPGA serial ou paralela
• Disponível em pacotes VOG48, FS48 e FSG48 com pegada pequena
• A tecnologia de revisão de projeto permite armazenar e acessar várias revisões de projeto
para configuração
• Descompressor de dados integrado compatível com a tecnologia de compressão avançada Xilinx
Descrição
A Xilinx apresenta a série Platform Flash de PROMs de configuração programável no sistema.Disponíveis em densidades de 1 a 32 Mb, esses PROMs fornecem um método fácil de usar, econômico e reprogramável para armazenar grandes fluxos de bits de configuração Xilinx FPGA.A série Platform Flash PROM inclui tanto o 3.3V XCFxxS PROM quanto o 1.8V XCFxxP PROM.
A versão XCFxxS inclui PROMs de 4 Mb, 2 Mb e 1 Mb que suportam os modos de configuração Master Serial e Slave Serial FPGA (Figura 1).A versão XCFxxP inclui PROMs de 32 Mb, 16 Mb e 8 Mb que suportam os modos de configuração Master Serial, Slave Serial, Master SelectMAP e Slave SelectMAP FPGA (Figura 2).
Classificações Máximas Absolutas
| Símbolo | Descrição | XCF01S, XCF02S, XCF04S | XCF08P, XCF16P, XCF32P | Unidades | |
| VCCINT | Tensão de alimentação interna em relação ao GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +2,7 | V | |
| VCCO | Tensão de alimentação de E/S em relação ao GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +4,0 | V | |
| VCCJ | Tensão de alimentação JTAG I/O em relação ao GND | –0,5 a +4,0 | –0,5 a +4,0 | V | |
| VEM | Tensão de entrada em relação ao GND | VCCO< 2,5 V | –0,5 a +3,6 | –0,5 a +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5V | –0,5 a +5,5 | –0,5 a +3,6 | V | ||
| VTS | Tensão aplicada à saída High-Z | VCCO< 2,5 V | –0,5 a +3,6 | –0,5 a +3,6 | V |
| VCCO≥ 2,5V | –0,5 a +5,5 | –0,5 a +3,6 | V | ||
| TSTG | Temperatura de armazenamento (ambiente) | –65 a +150 | –65 a +150 | °C | |
| TJ | Temperatura de junção | +125 | +125 | °C | |
Notas:
1. O undershoot máximo de CC abaixo de GND deve ser limitado a 0,5 V ou 10 mA, o que for mais fácil de alcançar.Durante as transições, os pinos do dispositivo podem subdisparar para –2,0 V ou ultrapassar para +7,0 V, desde que este sobressalto ou subdisparo dure menos de 10 ns e com a corrente de forçamento limitada a 200 mA.
2. Estresses além dos listados em Classificações Máximas Absolutas podem causar danos permanentes ao dispositivo.Estas são apenas classificações de estresse, e a operação funcional do dispositivo nestas ou em quaisquer outras condições além das listadas em Condições operacionais não está implícita.A exposição às condições de classificações máximas absolutas por longos períodos de tempo afeta negativamente a confiabilidade do dispositivo.
3. Para orientações de soldagem, consulte as informações em "Packaging and Thermal Characteristics" em www.xilinx.com.
Oferta de Ações (Venda a Quente)
| Número da peça | Quantidade | Marca | D/C | Pacote |
| MCT61 | 10000 | FSC | 16+ | DIP-8 |
| MAX809LEUR+T | 10000 | MÁXIMA | 16+ | SOT |
| 52271-2079 | 3653 | MOLEX | 15+ | conector |
| ZVP3306FTA | 9000 | ZETEX | 15+ | SOT23 |
| MBR10100G | 15361 | SOBRE | 16+ | TO-220 |
| NTR2101PT1G | 38000 | SOBRE | 16+ | SOT-23 |
| MBRD640CTT4G | 17191 | SOBRE | 16+ | TO-252 |
| NTR4501NT1G | 38000 | SOBRE | 15+ | SOT-23 |
| LM8272MMX | 1743 | NSC | 15+ | MSOP-8 |
| NDT014 | 10000 | FAIRCHILD | 14+ | SOT-223 |
| LM5007MM | 1545 | NSC | 14+ | MSOP-8 |
| NRF24L01+ | 3840 | nórdico | 10+ | QFN |
| MI1210K600R-10 | 30000 | COMISSÁRIO DE BORDO | 16+ | SMD |
| A3144E | 25000 | ALEGRO | 13+ | TO-92 |
| MP3V5004DP | 5784 | ESCALA LIVRE | 13+ | POP |
| L9856 | 3422 | ST | 15+ | POP |
| MAX629ESA-T | 4015 | MÁXIMA | 10+ | POP |
| LP2950CZ-5.0 | 6630 | NSC | 14+ | TO-92 |
| MCP1525T-I/TT | 4984 | MICROCHIP | 16+ | SOT-23 |
| MICRF211AYQS | 6760 | MICREL | 16+ | QSOP-16 |
| MCP6034-E/SL | 5482 | MICROCHIP | 12+ | POP |
| MFRC52201HN1 | 6094 | 14+ | QFN | |
| MCP23S08-E/SO | 5188 | MICROCHIP | 16+ | POP |
| XC6SLX25-2FTG256C | 545 | XILINX | 15+ | BGA |
| XC6SLX16-2FTG256C | 420 | XILINX | 15+ | BGA |
| CSC8801A | 2498 | HWCAT | 15+ | QFP |
| PIC16F1829-I/SO | 5268 | MICROCHIP | 16+ | POP |
| CSC3100 | 2487 | HWCAT | 16+ | QFP |
| PESD5V0L6US | 7050 | 16+ | POP | |
| MDB10S | 38000 | FAIRCHILD | 16+ | TDI |
W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDEU Winbond TW SPI
PF48F4400P0VBQEK NOVO E ORIGINAL
Memória Flash ESTOQUE NOVO E ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT
ESTOQUE NOVO E ORIGINAL DE IR2110PBF
Microplaqueta de IC da memória Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz
Do BOCADO instantâneo de série da microplaqueta 3V 8M de W25Q80DVSNIG circuito integrado duplo da memória de Spi do quadrilátero
Módulo IRF520 da movimentação PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip
MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 ao módulo TTL a 485
SKY65336-11 NOVO E ORIGINAL
| Imagem | parte # | Descrição | |
|---|---|---|---|
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W25N01GVZEIG SLC Nand Flash Memory IC 3V 1G MORDEU Winbond TW SPI |
FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gbit SPI - Quad I/O 104 MHz 7 ns 8-WSON (8x6)
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PF48F4400P0VBQEK NOVO E ORIGINAL |
FLASH - NOR (MLC) Memory IC 512Mbit CFI 52 MHz 110 ns 64-LBGA (11x13)
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Memória Flash ESTOQUE NOVO E ORIGINAL de IC de DSPIC30F3011-30I/PT |
dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 24KB (8K x 24) FLASH 44-TQFP (10x10)
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ESTOQUE NOVO E ORIGINAL DE IR2110PBF |
Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 14-DIP
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Microplaqueta de IC da memória Flash de S25FL032P0XMFI010 SOP8 104MHz |
FLASH - NOR Memory IC 32Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
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Do BOCADO instantâneo de série da microplaqueta 3V 8M de W25Q80DVSNIG circuito integrado duplo da memória de Spi do quadrilátero |
FLASH - NOR Memory IC 8Mbit SPI - Quad I/O 104 MHz 8-SOIC
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Módulo IRF520 da movimentação PWM Controlador de MOS Tube Field Effect Single-Chip |
N-Channel 100 V 9.2A (Tc) 60W (Tc) Through Hole TO-220AB
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MAX485, RS485 módulo TTL RS-485 ao módulo TTL a 485 |
1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-uMAX/uSOP
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SKY65336-11 NOVO E ORIGINAL |
RF Front End 2.4GHz ISM 28-MCM (8x8)
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