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Transistor do Mosfet do poder de HEXFET, módulo IRF7329TRPBF do mosfet do poder

fabricante:
Fabricante
Descrição:
Montagem de superfície 8-SO da disposição 12V 9.2A 2W do Mosfet
Categoria:
microplaquetas eletrônicas do CI
Preço:
Negotiation
Método do pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Especificações
Tensão da fonte do dreno:
-12 V
Corrente contínua do dreno, VGS @ -4.5V:
-7,4 A
Corrente pulsada do dreno ?:
-37 A
Dissipação de poder ?:
2,0 W
Fator derating linear:
16 mW/°C
Destaque:

multi emitter transistor

,

silicon power transistors

Introdução

Transistor do Mosfet do poder de HEXFET, módulo IRF7329 do mosfet do poder

? Tecnologia da trincheira?

Em-resistência ultra baixa

? MOSFET duplo do P-canal

?

Perfil baixo (<1>

Disponível na fita & no carretel?

Sem chumbo

Descrição

Os MOSFETs novos do poder do P-canal HEXFET® do retificador internacional utilizam técnicas de processamento avançadas para conseguir extremamente - a baixa em-resistência pela área do silicone. Este benefício, combinado com o projeto ruggedized do dispositivo que os MOSFETs do poder de HEXFET são conhecidos para, fornece o desenhista um dispositivo extremamente eficiente e seguro para o uso em uma grande variedade de aplicações. O SO-8 foi alterado através de um leadframe personalizado para características aumentadas e a capacidade térmicas do múltiplo-dado que faz o ideal em uma variedade de aplicações do poder. Com estas melhorias, os dispositivos múltiplos podem ser usados em uma aplicação com espaço dramaticamente reduzido da placa. O pacote é projetado para a fase de vapor, o infravermelho, ou a técnica de solda da onda

Parâmetro Máximo. Unidades
VDS Tensão da fonte do dreno -12 V
Identificação @ TA = 25°C Corrente contínua do dreno, VGS @ -4.5V -9,2
Identificação @ TA= 70°C Corrente contínua do dreno, VGS @ -4.5V -7,4 -7,4
IDM Corrente pulsada do dreno? -37
Paládio @TA = 25°C Dissipação de poder? 2,0 W
Paládio @TA = 70°C Dissipação de poder? 1,3
Fator Derating linear 16 mW/°C
VGS Tensão da Porta-à-fonte ± 8,0 V
TJ, TSTG Variação da temperatura da junção e do armazenamento -55 + a 150 °C
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