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Do PACOTE ULTRA-PEQUENO eletrônico da microplaqueta de AGN200A12Z RELÉ POLARIZADO MAGRO IC

fabricante:
Fabricante
Descrição:
Relé DPDT das telecomunicações (montagem da superfície de 2 formulários C)
Categoria:
O amplificador IC lasca-se
Preço:
Negotiate
Método do pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Especificações
Resistência de contato inicial, máximo.:
mΩ 100
Resistência de isolação inicial:
1,000MΩ mínimos (em C.C. 500V)
Elevação da temperatura (em 20°C):
Máximo 50°C
Peso de unidade:
Aproximadamente 1 g
Destaque:

electronic integrated circuit

,

linear integrated circuits

Introdução

Oferta conservada em estoque (venda quente)

Número da peça. Quantidade Tipo D/C Pacote
EL817B-F 12000 EL 16+ MERGULHO
EL817C-F 12000 EVERLIGHT 16+ MERGULHO
EL817S (A) (TA) - F 68000 EVERLIGHT 12+ SOP-4
EM639165TS-6G 7930 ETRONTECH 15+ TSOP-54
EM63A165TS-6G 13467 ETRONTECH 14+ TSOP-54
EM78P459AKJ-G 9386 Compatibilidade eletrónica 15+ DIP-24
EMI2121MTTAG 5294 EM 15+ DFN
ENC28J60-I/SO 7461 MICROCHIP 16+ SOP-28
EP1C3T144C8N 3452 ALTERA 13+ QFP144
EP3C5F256C8N 2848 ALTERA 15+ BGA
EP3C80F780I7N 283 ALTERA 16+ BGA
EP9132 3575 EXPLORE 16+ TQFP-80
EPC1213LC-20 3527 ALT 03+ PLCC20
EPC1213PC8 8853 ALTERA 95+ DIP-8
EPC2LI20N 2794 ALTERA 13+ PLCC
EPM7032SLC44-10N 2472 ALTERA 13+ PLCC44
EPM7064SLC44-10N 2498 ATLERA 15+ PLCC
EPM7128SQC100-10N 1714 ALTERA 12+ QFP
ERA-1SM+ 3210 MINI 15+ SOT-86
ES1B-E3/61T 18000 VISHAY 14+ DO-214AC
ES2G-E3/52T 12000 VISHAY 16+ SMB
ES2J-E3/52T 12000 VISHAY 13+ DO-214AA
ES3J 12000 FSC 15+ SMC
ES56031S 3498 ES 16+ SOP-24
ESAD92-02 6268 FUIJ 16+ TO-3P
ESD112-B1-02EL E6327 23000 15+ TSLP-2-20
ESD5Z5.0T1G 9000 EM 13+ SOD-523
ESD5Z7.0T1G 12000 EM 16+ SOD-523
ESDA6V1SC5 51000 ST 15+ SOT23-5
ESP-12E 3991 AI 16+ SMT

RELÉ POLARIZADO MAGRO DO PACOTE ULTRA-PEQUENO

CARACTERÍSTICAS

• O corpo magro compacto salvar o espaço

Os agradecimentos à área de superfície pequena de 5,7 milímetros de × 10,6 milímetros × de .224 polegada .417 polegada e uma baixa altura de 9,0 milímetros .354 polegada, a densidade de empacotamento podem ser aumentados para permitir projetos muito menores.

• Resistência proeminente do impulso.

O impulso suporta entre contatos abertos: O impulso de 1.500 µs de V 10×160 (parte 68 do FCC) suporta entre contatos e bobina: 2.500 µs de V 2×10 (Bellcore)

• O uso de contatos gêmeos da barra transversal assegura a confiança do contato alto.

O contato de AgPd é usado devido a sua boa resistência do sulfureto. Adotando o material do molde do baixo-gás. Tecnologia moldando do conjunto de bobina que evita gerar o gás temporário da bobina.

• Densidade de empacotamento aumentada

Devido ao projeto de circuito magnético altamente eficiente, fluxo do escapamento é reduzido e as mudanças em características elétricas dos componentes que estão sendo montados close-together são minimizadas. Isto todo significa uma densidade de empacotamento mais alta do que sempre antes.

• Poder de funcionamento nominal: 140 mW

• Resistência proeminente da vibração e de choque.

Resistência de choque funcional: 750 m/s2 {75G}

Resistência de choque destrutiva: 1.000 m/s2 {100G}

Resistência funcional da vibração: 10 a 55 hertz (em uma amplitude dobro de 3,3 milímetros .130 polegada)

Resistência destrutiva da vibração: 10 a 55 hertz (em uma amplitude dobro de 5 milímetros .197 polegada)

APLICAÇÕES TÍPICAS

• Central, equipamento de transmissão

• Dispositivos de comunicações

• Dispositivos da medida

• Aparelhos eletrodomésticos, e equipamento audio/visual

• Produtos Handheld e portáteis

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MOQ:
10pcs