Multivibrador Monostable duplos de Retriggerable CMOS da lógica de alta velocidade de CD74HC123E

CD54/74HC123, CD54/74HCT123, CD74HC423, CD74HCT423

Multivibrador Monostable duplos de Retriggerable da lógica de alta velocidade do CMOS com restaurações

Características

• A restauração de ultrapassagem termina o pulso da saída

• Provocação da borda principal ou de arrasto

• Q e Q protegeram saídas

• Restaurações separadas

• Vasta gama de larguras do Saída-pulso

• Disparador de Schmitt em entradas de A e de B

• Fanout (sobre a variação da temperatura)

- Saídas padrão…………… 10 cargas de LSTTL

- Condutor de ônibus Outputs…………. 15 cargas de LSTTL

• Variação da temperatura de funcionamento larga… -55℃ a 125℃

• Atraso de propagação e tempos de transição equilibrados

• Redução significativa do poder comparada à lógica CI de LSTTL

• Tipos de HC

- 2V à operação 6V

- Imunidade de ruído alta: NADA = 30%, NIH = 30%of VCC em VCC = 5V

• Tipos de HCT

- 4.5V à operação 5.5V

- LSTTL direto entrou a compatibilidade da lógica, VIL = 0.8V (máximo), VIH = 2V (o minuto)

- o CMOS entrou a compatibilidade, ≤ 1µA no VOL, VOH do IL

Descrição

Os ‘HC123,’ os HCT123, os CD74HC423 e os CD74HCT423 são multivibrador monostable duplos com restaurações. São tudo retriggerable e diferem somente naquele que os 123 tipos podem ser provocados por um negativo ao pulso restaurado positivo; considerando que os 423 tipos não têm esta característica. Um resistor externo (RX) e um controle externo do capacitor (CX) o sincronismo e a precisão para o circuito. O ajuste de Rx e de CX fornece uma vasta gama de larguras de pulso da saída dos terminais de Q e de Q. A provocação de pulso nas entradas de A e de B ocorre a nível particular da tensão e não é relacionada à elevação e aos tempos de queda dos pulsos de disparo

Uma vez que provocada, a largura de pulso da saída pode ser estendida desencadeando de novo as entradas A e B. O pulso da saída pode ser terminado por um de baixo nível no restaurado (R) pino. A borda de arrasto que provocam (a) e a vanguarda que provoca (b) entradas são fornecidas provocando de uma ou outra borda do pulso de entrada. Se mono não é usado cada entrada no dispositivo não utilizado (A, B, e R) devem ser altos ou baixos terminado.

O valor mínimo da resistência externo, Rx é tipicamente 5kΩ. A capacidade externo de valor mínimo, CX, é 0pF. O cálculo para a largura de pulso está TW = 0,45 RXCX em VCC = 5V.

Avaliações máximas absolutas

Tensão de fonte da C.C., VCC…………………… -0.5V a 7V

A C.C. entrou a corrente de diodo, IIK

Para VI< -0=""> mim > VCC + 0.5V. ……………… ...±20mA

Corrente de diodo da saída da C.C., IOK

Para o Vo< -0=""> O > VCC + 0.5V………………. ±20mA

Fonte da saída da C.C. ou corrente do dissipador por Pin da saída, IO

Para Vo > -0.5V ou Vo< V=""> centímetro cúbico + 0.5V………………. ±25mA

C.C. VCC ou atual à terra, ICC ou IGND…………… ...±50mA

Condições operacionais

Variação da temperatura (Ta)………………… -55℃ a 125℃

Escala da tensão de fonte, VCC

Tipos……………………………… .2V de HC a 6V

Tipos de HCT…………………………. .4.5V a 5.5V

Entrada de C.C. ou tensão da saída, VI, Vo……………. 0V a VCC

Elevação e tempo de queda entrados

2V………………………………. 1000ns (máximo)

4.5V. ………………………………. 500ns (máximo)

6V………………………………… 400ns (máximo)

Informação térmica

Impedância térmica do pacote, θJA (veja a nota 1):

Pacote………………………… .67℃/W de E (PDIP)

Pacote de M (SOIC). ………………………. .73℃/W

Pacote do NS (CONCESSÃO)………………………. 64℃/W

Pacote do picowatt (TSSOP)……………………. 108℃/W

Temperatura de junção máxima…………………. 150℃

Variação da temperatura máxima do armazenamento………. -65℃ a 150℃

Temperatura máxima da ligação (10s de solda)…………. 300℃

(SOIC - pontas da ligação únicas)

CUIDADO: Os esforços acima daqueles alistados “em avaliações máximas absolutas” podem causar dano permanente ao dispositivo. Esta é uma única avaliação do esforço e a operação do dispositivo nestes ou de nenhuma outra condições acima daqueles indicados nas seções operacionais desta especificação não é implicada.

NOTA: 1. A impedância térmica do pacote é calculada de acordo com JESD 51-7.

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