HIN232CBZ-T que IC eletrônico lasca +5V pôs os transmissores RS-232/receptores

HIN232, HIN236, HIN237, HIN238, HIN239, HIN240, HIN241

+5V pôs os transmissores RS-232/receptores

A família HIN232-HIN241 dos transmissores RS-232/receptores conecta circuitos para encontrar todas as especificações RS-232E e V.28 de ElA, e é serida particularmente para aquelas aplicações onde ±12V não está disponível. Exigem uma única fonte de alimentação de +5V (exceto HIN239) e os conversores a bordo da tensão da bomba de carga da característica que geram fontes de +10V e de -10V da fonte 5V. A família dos dispositivos oferece uma grande variedade de combinações do transmissor RS-232/receptor acomodar várias aplicações (veja a tabela da seleção).

Os motoristas caracterizam a compatibilidade verdadeira da entrada de TTL/CMOS, saída slewrate-limitada, e impedância da fonte de sem energia 300Ω. Os receptores podem segurar até ±30V, e têm um 3kΩ à impedância da entrada 7kΩ. Os receptores igualmente caracterizam a histerese para melhorar extremamente a rejeção do ruído.

Características

• Encontra todas as especificações RS-232E e V.28

• Exige somente a única fonte de alimentação de +5V

- (+5V e +12V - HIN239)

• Taxa de dados alta. ……………………. 120kbps

• Dobrador/inversor a bordo da tensão

• Consumo da baixa potência

• Função da parada programada da baixa potência

• Saídas do receptor do Três-estado TTL/CMOS

• Motoristas múltiplos

- balanço da saída de ±10V para o lnput 5V

- impedância da fonte de sem energia 300Ω

- Limitação da corrente de saída

- TTL/CMOS compatível

- taxa de pântano 30V/µs máxima

• Receptores múltiplos

- escala de tensão entrada de ±30V

- 3kΩ a 7kΩ entrou a impedância

- histerese 0.5V para melhorar a rejeção do ruído

• disponível Pb-livre

Aplicações

• Algum sistema que exige portos de comunicação RS-232

- Computador - portátil, unidade central, portátil

- Periférico - impressoras e terminais

- Instrumentação

- Modens

Avaliações máximas absolutas

VCC a moer. ………………… (TERRA -0.3V) < V="">CENTÍMETRO CÚBICO < 6V="">

V+ a moer (nota 2)…………… (VCC -0.3V) < V="">

V- para moer. …………………. -12V < V-="">

V+ ao v……………………………………. 24V

Tensões entradas

LATA………………………. -0.3V < VIN="">

RIN……………………………………. ±30V

Tensões da saída

CANDONGA………………. (V -0.3V) < VTXOUT="">

DERROTA……………. (Terra -0.3V) < VRXOUT="">

Procurar um caminho mais curto a duração

CANDONGA………………………………. Contínuo

DERROTA………………………………. Contínuo

Condições operacionais

Variação da temperatura

HIN2XXCX…………………………… 0 a 70℃

HIN2XXIX…………………………. -40 a 85℃

Informação térmica

Resistência térmica (típica, nota 3) θJA (℃/W)

16 pacote…………………… 90 do Ld PDIP

24 pacotes…………………… 70 do Ld PDIP

16 pacote do Ld SOIC…………………. 100

24 pacotes…………………… 75 do Ld SOIC

28 pacote…………………… 70 do Ld SOIC

28 pacote do Ld SSOP…………………. 95

44 pacote do Ld MQFP…………………. 80

Temperatura de junção máxima (pacote plástico)……. 150℃

Variação da temperatura máxima do armazenamento………. -65 a 150℃

Temperatura máxima da ligação (10s de solda)………… 300℃

(SOIC, SSOP, MQFP - pontas da ligação únicas)

CUIDADO: Os esforços acima daqueles alistados “em avaliações máximas absolutas” podem causar dano permanente ao dispositivo. Esta é uma única avaliação do esforço e a operação do dispositivo nestes ou de nenhuma outra condições acima daqueles indicados nas seções operacionais desta especificação não é implicada.

NOTA:

2. Somente HIN239. Para V+ > 11V, C1 devem ser ≤0.1µF.

3. o θJA é medido com o componente montado em uma baixa placa de teste eficaz da condutibilidade térmica no ar livre. Veja o resumo TB379 da tecnologia para detalhes.

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