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SN74HC374N IC eletrônico lasca FLIP-FLOPS BORDA-PROVOCADOS OCTAL de D-TYPE

fabricante:
Texas Instruments
Descrição:
Flip Flop 1 D-tipo 8 borda positiva 20-DIP do elemento do bocado (0,300", 7.62mm)
Categoria:
Chips de circuito integrado
Preço:
Negotiate
Método do pagamento:
T/T, Western Union, Paypal
Especificações
Tensão de fonte:
– 0,5 V a 7 V
Corrente entrada da braçadeira:
±20 miliampère
Corrente da braçadeira da saída:
±20 miliampère
Corrente de saída contínua:
±35 miliampère
Corrente contínua através de VCC ou de terra:
±70 miliampère
Temperatura de armazenamento:
– 65°C a 150°C
Destaque:

electronic integrated circuit

,

linear integrated circuits

Introdução

SN54HC374, SN74HC374

FLIP-FLOPS BORDA-PROVOCADOS OCTAL DE D-TYPE COM SAÍDAS 3-STATE

• Oito D-tipo flip-flops em um único pacote?

• As saídas 3-State verdadeiras Alto-atuais podem conduzir acima a 15 cargas de LSTTL?

• Acesso paralelo completo para carregar?

• As opções do pacote incluem o Pequeno-esboço plástico do psiquiatra (DB), o Pequeno-esboço (DW), o Pequeno-esboço fino do psiquiatra (picowatt), e liso cerâmico (W) pacotes, Chip Carriers cerâmico (FK), e plástico padrão (N) e cerâmico (J) mergulhos

descrição

Estes flip-flops de 8 bits caracterizam 3 saídas do estado projetadas especificamente conduzindo cargas da altamente capacitivas ou relativamente baixo-impedância. São particularmente apropriados para executar registros do amortecedor, portos do I/O, registros bidirecionais dos condutores de ônibus, e do trabalho.

Os oito flip-flops ‘dos dispositivos HC374 são D-tipo borda-provocado flip-flops. Na transição positiva da entrada do pulso de disparo (CLK), as saídas de Q são ajustadas aos níveis da lógica que se estabeleceram nas entradas dos dados (d).

Saída-permita lugares da entrada (OE) as oito saídas em um estado normal da lógica (níveis altos ou baixos da lógica) ou no estado da alto-impedância. No estado da alto-impedância, a carga das saídas nem nem para conduzir significativamente as linhas de ônibus. O estado da alto-impedância e a movimentação aumentada fornecem a capacidade de conduzir linhas de ônibus sem relação ou componentes pullup.

OE não afeta as operações internas dos flip-flops. Os dados velhos podem ser retidos ou os dados novos podem ser incorporados quando as saídas estiverem no estado da alto-impedância.

Para assegurar o estado da alto-impedância durante o poder acima ou o poder de para baixo, OE deve ser amarrado a VCC através de um resistor pullup; o valor mínimo do resistor é determinado pela capacidade denaufrágio do motorista.

O SN54HC374 é caracterizado para a operação sobre a variação da temperatura militar completa – de 55°C a 125°C. O SN74HC374 é caracterizado para a operação – de 40°C a 85°C.

† do símbolo de lógica

O † este símbolo é de acordo com a publicação 617-12 de ANSI/IEEE STD 91-1984 e de IEC.

diagrama de lógica (lógica positiva)

avaliações máximas absolutas sobre a variação da temperatura de funcionamento do livre-ar (salvo disposição em contrário) ‡

Escala da tensão de fonte, VCC……………………………………. – 0,5 V a 7 V

Corrente entrada da braçadeira, IIK (VI< 0="" or="" V=""> I > VCC) (veja a nota 1)……………………. ±20 miliampère

Corrente da braçadeira da saída, IOK (Vo< 0="" or="" V=""> O > VCC) (veja a nota 1)………………… ±20 miliampère

Corrente de saída contínua, IO (Vo = 0 a VCC)…………………………… ±35 miliampère

Corrente contínua através de VCC ou de terra………………………………. ±70 miliampère

Impedância térmica do pacote, θJA (veja a nota 2): Pacote………………… 115°C/W do DB

Pacote………………… 97°C/W de DW

Pacote de N…………………. 67°C/W

Pacote………………… 128°C/W do picowatt

Variação da temperatura do armazenamento, Tstg………………………………. – 65°C a 150°C


O ‡ força além daqueles alistados sob “avaliações máximas absolutas” pode causar dano permanente ao dispositivo. Estas são avaliações do esforço somente, e a operação funcional do dispositivo nestes ou de nenhuma outra condições além daqueles indicados sob “condições operacionais recomendadas” não é implicada. A exposição às condições absoluto-máximo-avaliados por períodos prolongados pode afetar a confiança do dispositivo.

NOTAS:

1. As avaliações da tensão da entrada e da saída podem ser excedidas se as avaliações da corrente de entrada e de saída são observadas.

2. A impedância térmica do pacote é calculada de acordo com JESD 51, à exceção dos pacotes do através-furo, que usam um comprimento do traço de zero.

Oferta conservada em estoque (venda quente)

Número da peça. Quantidade Tipo D/C Pacote
TDA7448 4000 ST NOVO SOP20
HM2V16514TTI5SL 2000 HITACHI NOVO TSOP-44
IDT72V235L15PFG 200 IDT NOVO QFP
AIC-7896N 700 ADAPTEC NOVO BGA
EPM7128AETC100-7 1200 ALTERA NOVO QFP
NT68665MFG-128 7100 NOVATEK NOVO QFP128
VSP9417B/C3 200 MICRONAS NOVO QFP
BSO094N03S 6300 NOVO SOP8
SFAF1004G 4200 TAIWANSE NOVO TO220
TS3704IN 200 ST NOVO DIP14
UPD44325184F5-E50-EQ2 200 RENESAS NOVO BGA
PTWL6063B107CMR 200 SI NOVO BGA
XCF02SVOG20C 2900 XILINX NOVO SSOP
HY57V1616100TC-7 200 HYNIX NOVO SSOP
SE-SM4310-P01 500 EMULEX NOVO BGA
CS5509-ASZ 500 CIRRO NOVO CONCESSÃO
88E1145-CO-BBM-COO 500 MARVELLEC NOVO BGA
GS8320Z36GT-200 500 GSI NOVO TQFP100
EP20K400EFC672-2X 500 ALTERA NOVO BGA
IS61SF12832-8.5TQ 500 ISSI NOVO QFP
XPC850SRZT50BU 500 MOTOROLA NOVO BGA
LE88221DLC 500 LEGERITY NOVO QFP
M4A5-32/32-10VC-12VI 500 ESTRUTURA NOVO QFP44
SPC/ST B 500 SIEMENS NOVO PLCC44
SI5320-G-BC 500 SILICONE NOVO BGA
XPC850DEZT50B 500 MOTOROLA NOVO BGA
EM57P300AP 500 DISPOSIÇÃO NOVO MERGULHO
EP1M120F484C7 500 ALTBRA NOVO BGA
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